江南讲坛第二百零五讲：我国的第三代半导体技术和产业

以GaN、SiC为代表的第三代半导体有许多不可替代的优异性质，应用领域广泛，是国家重大需求和国际高科技产业竞争的关键领域之一，正处于产业化的关键窗口期，受到了学术界、产业界、金融投资界、中央和地方政府的高度重视。本报告分三个部分，第一部分简要介绍第三代半导体材料和器件在光电子、射频电子和功率电子领域的主要应用和不可替代性；第二部分主要介绍第三代半导体材料和器件的发展现状和趋势、面临的关键科学技术问题，同时简要介绍国内的主要研发机构、代表性企业和产业分布；第三部分主要介绍北京大学近年来在GaN基第三代半导体领域取得的代表性成果及其产业应用。 沈波，男，1963年生，江苏扬州市人。先后在南京大学、中国科技大学和日本东北大学获得学士、硕士和博士学位，并在东京大学从事博士后研究。现为北京大学博雅特聘教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、基金委创新研究群体带头人、国家级高层次人才。曾任国家973计划项目首席科学家、863计划“第三代半导体”重点专项总体专家组组长。现为国家“十四五”规划“新型显示和战略性先进电子材料”重点研发计划实施方案起草专家组和总体专家组副组长兼第三代半导体方向组长，并担任国家第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长，享受国务院政府特殊津贴。1995年迄今一直从事GaN基宽禁带半导体材料、物理和器件研究，主持参加20多项国家级科研项目，发表SCI论文400多篇，出版中英文专著4部，获/申请发明专利80多件，在国内外学术会议做大会和邀请报告30多次。与华为、京东方、华润微电子等企业开展技术合作，部分成果实现产业化。获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、江苏省科技进步一等奖和教育部科技进步一等奖。